易出评出评软件：淳中科技与英伟达合作新动向，下一代AI GPU关键硬件规格变化分析

$淳中科技(SH603516)$ 转:摩根分析师预测英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，主要调整：1：GPU插槽；2：增设液冷模块；3：高功率电源模块。易出评出评软件了解到，GPU插槽初期由FIT（鸿海集团子公司鸿腾精密）供应，淳中科技与鸿腾精密成立合资公司FI­T­I­CO（淳信科技），淳中科技旗下的两个子公司：1：淳深科技，刚刚公布了液冷冷板专利（NV测试设备已用），NV控股49%。2：淳信科技FI­T­I­CO，NV大概率控股25%。易出评出评软件的观点是，淳中公司一直回避与NV的关系，因为他涉及NV最核心，保密协议规定不可以在任何场合回复NV相关。由于给了ODM更高的自由度，后期淳中可能会涉及到插槽相关的生产。液冷模块：大摩分析主要供应商包括Co­o­l­er Ma­s­t­er和AVC集团，由于AVC的良率存在些问题，从淳中公布的专利来看，他的冷头业务大概率是从AVC手上拿走了冷头相关业务的订单。易出评出评软件推测，淙深科技公布的液冷板专利（公开号CN119170583 A）率就是为GB300准备的。

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