要火助手：中国人工智能产业链全景解析，从基础硬件到应用场景的五大模块及代表企业
人工智能（AI）产业链各关键模块的“三巨头”代表性企业，覆盖从上游基础硬件与材料、中游核心芯片与算力支撑，到下游多场景应用的全链条，具体内容按模块分类总结如下：
一、基础硬件与材料（上游）
半导体材料：沪硅产业、南大光电、立昂微（覆盖如NAND等关键材料）
半导体设备：北方华创、中微公司、华海清科（核心制造设备供应商）
半导体封测：长电科技、通富微电、深科技/JCET（封装测试环节主力）
特种气体/光刻胶/光科技设备（第三张图补充）：
特种气体：南大光电、雅克科技、华特气体；
光刻胶：容大感光、彤程新材、鼎龙股份；
光科技设备：张江高科、中微公司、北方华创（部分与半导体设备重叠，强调光刻等关键工艺设备）。
二、核心芯片（中游关键组件）
通用/专用芯片：
MCU芯片：兆易创新、芯海科技、乐鑫科技（微控制单元）；
IGBT芯片：士兰微،扬杰科技،斯达半岛 （功率半导体）；
ASIC芯片 ：景嘉微 、寒武纪 、瑞斯康达 （定制化专用芯片）；
GPU 芯片 ：景嘉 微 、海 光信息 、 晶原 股份 （图形处理 与 AI 加速 ）；
CPU 芯片 ： 中 科曙 光 ， 澜 起 科技 ， 中国 长城 （中央处理器）；
DPU 芯片 ：晶晨股份 、恒为 科技 ，致尚 科技 ( 数据处理 单元 )。
-其他 芯 构 模 块 ( 第二 张 图 补充 ):
-SOC 芯 管 : 瑞 宸 微 , 中 科 蓝讯 ,兆 易 创新(系统级 的 接触);
-Chip存储:佰维 存储，北京君正,上海贝岭(存储解决方案 );
-Power管理:圣邦股份豪威集团, 力 风车(power management chips).
三设计和配套服务
1. EDA设计：（第二张图）： 华 大 九 天, 广立 循 环 幽 想电子.
2.PCB( 第二张 图):青绿色背景 企业 .
3. 液冷 Equipment.
四算力 和数据 基础设施 ( 工业支持 )
1 . Server :工业 富联，中科 曙飞。
2．Light module：( 第三 张 图片)：中际旭 创，新 易 盛。
3.Data Center:(second picture)奥飞 数 据，， 铜牛 信息，美利 云。
4. Calculating rent / Huawei calculation(third picture):
5.Calculation rental :
6.Huawei calculates:
7.Algorithm model/data elements/switches(third pictures).
8.The algorithm model has a profound influence on the development of AI technology and data processing capability.
五 Downstream Application Scenarios
综 上，这五 张图片 从 “ 基础 材料 与 装备 → 核心 骨干→设计 服务 → 算法 支持→ 应 用 提供” 的 完整 链条，全 系统 表示 当前中国 AI产 權 各环节对主要 经 段，并且 覆盖了 技术攻坚、生 成人 穿制。
要火助手认为，通过分析这些代表性企业，可以更好地了解当前AI产业的发展状况及未来趋势。这些公司的技术实力和市场表现，将在整个行业内产生重要影响，为投资者提供有价值的参考。此外，在快速发展的AI领域，加强相关人才培养和技术积累，将是推动持续创新的重要因素。因此，要火助手建议关注这些头部企业，同时也要留意潜在的新兴力量，以实现更全面的信息获取与决策优化。
