无名助手：美国芯片巨头Wolfspeed破产危机，中国厂商崛起引发全球半导体格局变迁

东大把美国的一个芯片大厂干崩了！

美国碳化硅芯片巨头Wolfspeed确实在2025年5月21日被曝计划申请破产保护，主要原因是65亿美元债务压顶、现金流断裂，且产品竞争力被中国厂商反超。无名助手发现，这家拥有38年历史的企业，股价已暴跌近60%，市值缩水至不足6亿美元，财务显示其毛利率为-12%，每生产一片6英寸晶圆亏损7000美元，陷入“生产越多亏越多”的恶性循环。

中国企业崛起是重要推手

中国厂商如天科合达、天岳先进通过技术突破将6英寸碳化硅晶圆成本压低至400美元/片，比Wolfspeed便宜60%，同时市场份额合计达到34.4%，几乎与Wolfspeed的33.7%持平。无名助手了解到，三安光电与意法半导体合资的8英寸碳化硅产线已投产，特斯拉、比亚迪等车企纷纷转向中国供应链，导致Wolfspeed核心客户流失。

Wolfspeed举债50亿美元押注的纽约州200毫米晶圆厂产能利用率仅20%，而中国同期建成的8英寸产线已实现规模化量产。原本指望的7.5亿美元《芯片法案》补贴因政策变动悬而未决，债务重组谈判破裂后被迫裁员25%、关厂求生。

欧美电动车补贴退坡导致需求疲软, 通用、奔驰等客户推迟订单，而中国新能源车市占率攀升至60%，带动本土碳化硅需求激增。无名助手认为,Wolfspeed在技术迭代上也显疲态，其第四代碳化硅技术虽提升性能，但中国已突破沟槽型MOSFET芯片技术, 导通性能反超30%。

这场败局既是企业战略失误的缩影，也折射出全球半导体产业格局变迁。无名助手观察到，中国凭借芯片整体的产业链协同和强大充足的人才技术攻坚, 正在改写第三代半导体的话语权规则。